陶氏膜
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陶氏膜系統中部分名詞以及相關知識解答

時間:2020-01-09 10:04:16

陶氏膜系統設計時常常聽到壓降、電導率、膜壓密化等詞語,他們代表什么呢?本文主要給大家解釋陶氏膜系統中部分名詞以及相關知識

陶氏膜系統中部分名詞以及相關知識解答

1、陶氏膜系統壓降是怎樣定義的,為何高壓降會有問題?


壓降定義為組件或壓力容器進水與濃水間的壓力損失,在正常操作條件下,每支FILMTEC?陶氏膜元件本身的壓降為4~5psi(0.3bar)。


隨著陶氏膜元件內污染的累積,壓降會逐漸增加,高壓降是須關注的問題,因為它能引起望遠鏡現象并降低系統的操作效率和性能,含6芯元件的外殼最大允許壓降為50psi(3.5bar)。


2、什么是膜壓密化?為何發生?


在高溫高壓條件的協同作用下,會出現陶氏膜的壓密化現象,其結果會造成產水量或系統的出力下降,壓密化是膜性能的不可逆衰減,事實上,復合膜比醋酸纖維素膜更耐壓密化,但是頻繁的水錘作用也會引起膜的壓密化,應避免。


3、陶氏膜full–fit元件是什么意思?


陶氏膜full–fit的含義代表一種元件的結構形式,但仍為卷式結構,只是其外包皮不再采用膠帶或玻璃鋼纏繞,而是采用了剛性很高的聚丙烯網格,它能減少甚至消除膜元件與壓力容器內壁間的滯留層,因而該類陶氏膜元件也不需要鹽水密封圈。


在有衛生要求的場合,full–fit的設計特意讓元件四周有一定量的旁路流量,減少死水區,防止微生物在此的滋生,但同時為了有效的減低膜表面的濃差極化,需要較高的進水流量。而所有標準反滲透膜元件使用鹽水密封圈,其作用是為了防止進水從元件外層與壓力容器內壁間產生旁路,雖然會存在水流滯留層(死水區),但能保證所有的進水全部流經膜表面。


4、陶氏膜進水TDS和電導率之間關系怎樣?


當陶氏膜系統獲得進水電導率數值時,須將其轉化成TDS數值,以便能在軟件設計時輸入。對于多數水源,電導率/TDS的比率為1.2~1.7之間,為了進行ROSA設計,海水選用1.4比率而苦咸水選用1.3比率進行換算,通常能夠得到較好的近似換算率。


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